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Standard QSPI NAND

为网通、安防、IOT、消耗电子等应用的提供大容量代码数据存储解决计划

凯时官网在2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash，经由多年的生长，在消耗电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品笼罩。凯时官网的SPI NAND Flash内置可开关ECC�？�，支持QSPI接口，具有高速，高可靠性，低功耗的特点。相较于古板并行接口，具有封装体积小，引脚少，易于使用的优势，并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计，易于切换。自推出以来就获得了用户的普遍好评，是嵌入式应用代码数据存储的主要解决计划

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显示14种器件

清空

  • 电压
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    1.8V
    3V
  • 容量
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    1Gb
    2Gb
    4Gb

清空

型号 状态 电压 容量 频率(MHz) 页面巨细 ECC要求 主要封装 温度
GD5F1GQ5UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GM7UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GM9UE S 3V 1Gb 166(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GQ5UE MP 3V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GM7UE MP 3V 2Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GQ6UE MP 3V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GM8UE MP 3V 4Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GQ5RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GM7RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GM9RE S 1.8V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GQ5RE MP 1.8V 2Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GM7RE MP 1.8V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GQ6RE MP 1.8V 4Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GM8RE MP 1.8V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) 		-40℃~85℃,
-40℃~105℃
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