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Parallel NAND Flash
凯时官网并行NAND Flash产品切合ONFI 1.0协议标准 。该系列产品涵盖1Gb至8Gb四个容量规模 ，支持3V和1.8V供电 ，提供x8及x16 I/O接口选择 ，封装形式包括主流的TSOP48和BGA63 。
依附凯时官网的手艺立异、成熟的设计理念、自力研发能力及严酷的质量管控 ，并行NAND Flash系列为工业、通讯及消耗电子等领域提供高速、高可靠性且多样化的存储解决计划 。
产品选择器
隐藏筛选
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重置
20个效果
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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2Gb
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4Gb
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8Gb
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Loading
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Part No
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状态
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电压
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容量
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温度(工业)
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IO总线
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页面巨细
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ECC要求
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顺序存取时间
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主要特征
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主要封装
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MP | 3V | 1Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+128B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 4Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 8Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 1Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+128B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 4Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 8Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃ | x8, x16 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 3V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm | |
| MP | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256 | 8bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20*12mm, BGA63 9*11mm |
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