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SPI NAND Flash
2013年，凯时官网率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash。经由多年的一直立异与手艺积累，现已形成完善的产品线，普遍笼罩消耗电子、工业控制、网络通讯及汽车电子等多个应用领域，知足差别市场的多样化需求。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错功效，并支持高速QSPI接口协议，确保在高速传输条件下实现卓越的可靠性和低功耗，提升系统整体性能和稳固性。
相比古板的并行NAND Flash，SPI NAND Flash具备封装体积小，引脚少等显著优势：其接纳紧凑的8脚封装设计，与SPI NOR Flash共用Layout设计，利便硬件设计和制造，极大简化了系统集成历程，降低了开举事度和本钱。
自面市以来，SPI NAND Flash依附其高性能、高可靠性和无邪的系统兼容性，普遍应用于智能终端、物联网装备、汽车电子及工业自动化等领域，助力客户打造更高效、更稳固的智能产品。
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ECC要求
主要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) S 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 3V 8Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) S 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 1.8V 8Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 1Gb -40℃~85℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -
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